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半導(dǎo)體封裝材料真空探針臺是一種能夠在高真空環(huán)境下進(jìn)行精確測量和實(shí)驗(yàn)的設(shè)備。其基本原理是利用真空環(huán)境下的物理現(xiàn)象和特性，對樣品進(jìn)行各種實(shí)驗(yàn)和測量。在高真空環(huán)境中，氣體分子很少，這有助于減少空氣阻力、空氣振動和其他干擾因素，從而獲得較為準(zhǔn)確和可靠的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)。

半導(dǎo)體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)運(yùn)用三電極法設(shè)計原理測量。利用新穎的電阻測試系統(tǒng)，重復(fù)性與穩(wěn)定性更好，提升了夾具的抗干擾能力，同時大大提高精確度,可應(yīng)用于產(chǎn)品檢測以及新材料電學(xué)性能研究等用途。

半導(dǎo)體封裝材料高溫絕緣電阻測試系統(tǒng)運(yùn)用三電極法設(shè)計原理測量。利用新穎的電阻測試系統(tǒng)，重復(fù)性與穩(wěn)定性更好，提升了夾具的抗干擾能力，同時大大提高精確度,可應(yīng)用于產(chǎn)品檢測以及新材料電學(xué)性能研究等用途。

半導(dǎo)體封裝材料TSDC測試系統(tǒng)因?yàn)闊岽碳る娏髋c材料的這些參數(shù)（如h與τ）密切相關(guān)，故它是一種研究介電材料、絕緣材料、半導(dǎo)體材料等的有效手段。tsc是指當(dāng)樣品受到電場極化后，去掉電場，熱激時，樣品從極化態(tài)轉(zhuǎn)變到平衡態(tài)的過程中，在外電路中得到的電流，稱為熱激退極化電流。