鐵電材料綜合測試系統(tǒng)

優(yōu)點(diǎn)

可測量壓電陶瓷居里溫度、靜態(tài)壓電常數(shù)；

測量壓電材料介電-1KHZ下的介電常數(shù)及介質(zhì)損耗測試；

可測量壓電材料積分電荷法熱釋電系數(shù)測試

它可測量壓電陶瓷的因數(shù)及機(jī)電耦合系數(shù)

可選配不同的測試裝置進(jìn)行不同環(huán)境下的壓電陶瓷參數(shù)測試        

本儀器可配合高壓放大器實(shí)現(xiàn)壓電及鐵電材料的綜合測

HCTD-2000x                                                

產(chǎn)品介紹

產(chǎn)品簡介

鐵電材料綜合測試系統(tǒng)既可適用于壓電陶瓷材料居里溫度、縱向壓電應(yīng)變常數(shù)(靜態(tài))、強(qiáng)場介電、熱釋電系數(shù)、因數(shù)及機(jī)電耦合系數(shù)等;如增加高壓放大器模塊，也可實(shí)現(xiàn)鐵電材料的電學(xué)測試；配合高低溫測試環(huán)境同時(shí)可以測量不同環(huán)境溫度下的材料參數(shù)。該系統(tǒng)可廣泛地應(yīng)用于如各種鐵電/壓電/熱釋電薄膜、厚膜、塊體材料和電子陶瓷、鐵電傳感器/執(zhí)行器/存儲(chǔ)器等領(lǐng)域的研究。為一體的綜合測試系統(tǒng)。

設(shè)備內(nèi)置完整的工控計(jì)算機(jī)主機(jī)、測試版路、運(yùn)算放大器、數(shù)據(jù)處理單元等，包括工控計(jì)算機(jī)主板、CPU(i3 或以上)、RAM(4G 或以上)、硬盤(120G 固態(tài)硬盤)、網(wǎng)卡、USB 接口、VGA 接口、預(yù)裝Windows 7 操作系統(tǒng)、鐵電分析儀測試軟件等。

鐵電模塊測試功能

鐵電模塊標(biāo)準(zhǔn)測試功能：
動(dòng)態(tài)電滯回線測試頻率（0.001Hz~150kHz）；
脈沖測試：min脈沖寬度2μs，小上升時(shí)間1μs；
疲勞測試:max頻率300kHz；
保持力測試；
靜態(tài)電滯回線測試；
印跡測試；
漏電流測試：1pA to 1A。

高壓放大器模塊參數(shù)

高壓電源：DC~150kHz
輸出電壓： 1600Vp-p（±800Vp）(可選)
輸出電流：40mA
輸出波形：正弦波、三角波、梯形波等

壓電模塊測試功能

電容-電壓曲線、損耗曲線；
壓電測試（蝴蝶曲線、d33 曲線）；
熱釋電測試；
e31、h31 測試；
靜態(tài)加載力條件下的測試；
測量范圍(D33）：2至4000pC/N
測試頻率：20HZ-10M;
測試精度：0.05%
測量參數(shù):Cp/Cs、Lp/Ls、Rp/Rs、|Z|、|Y|、R、X、G、B、θ、D、Q、Vac、Iac
施力裝置：約4公斤

電滯回線和蝴蝶曲線

典型的PZT樣品的d33曲線

薄膜探針臺(tái)

（室溫測試）（可用于薄膜和厚膜室溫鐵電測試）

薄膜變溫探針臺(tái)
（室溫到200℃）（可用于厚膜鐵電、壓電（d33）、熱釋電測試）

薄膜四探針探針臺(tái)

（室溫到200℃）（可用于厚膜鐵電、壓電（e31）、熱釋電測試）

薄膜寬溫區(qū)探針冷熱臺(tái)

（-196℃到+600℃）（可用于薄膜和厚膜變溫的鐵電和熱釋電測試）

壓電常數(shù)測試原理

1、5－加壓裝置絕緣座；2、4－加壓裝置引出電極; 3-試樣; c-并聯(lián)電容器 F3 -試加試樣上的力; K- 短路開關(guān);6、靜電計(jì)

熱釋電系數(shù)測試原理

1、冰點(diǎn)；2、熱電偶；3、屏蔽溫度室；4、試樣；5、絕緣保溫層；6、積分電容；7、靜電計(jì)；8、函數(shù)分析儀；9、加熱器；10、絕緣支架；11、絕緣油

高壓放大器

輸出形式：差分輸出

輸出帶寬：DC～150kHz

大輸出電壓：1600Vp-p（±800Vp）

大輸出電流：40mAp

大輸出功率：32W

選擇TREK高壓放大器

Trek 610E
電壓范圍±10kV

電流范圍0-2mA

大頻率600Hz

Trek 609E-6
電壓范圍±4kV

電流范圍0-20mA

max頻率6000Hz