半導(dǎo)體封裝材料高溫絕緣電阻測試系統(tǒng)
• 運(yùn)用原理:三電極法設(shè)計(jì)原理測量。
• 系統(tǒng)優(yōu)勢:重復(fù)性與穩(wěn)定性好,提升了夾具的抗干擾能力,同時(shí)大大提高精確度,可應(yīng)用于產(chǎn)品檢測以及新材料電學(xué)性能研究等。
• 安全設(shè)計(jì):在過電壓、過電流、超溫 等異常情況下保證測試過程的安全;具備資料保存機(jī)制,當(dāng)遇到電腦異?;蛩矔r(shí)斷電時(shí),可將資料保存于控制器中,設(shè)備重新開啟后可恢復(fù)原有試驗(yàn)數(shù)據(jù)。
• 控制器功能:允許程序重復(fù)多達(dá)9999次,每個(gè)程序步驟包括溫度、時(shí)間和變化率參數(shù),測試最長可達(dá)100小時(shí)。
• 溫控方式:采用可實(shí)現(xiàn)高精度溫控、高屏蔽干擾信號的循環(huán)熱風(fēng)加熱方式,具有均勻的溫度分布,可實(shí)現(xiàn)寬域均熱區(qū)、高速加熱、高速冷卻。
• 技術(shù)參數(shù):
• 溫度范圍:-185℃~400℃(多段可選)
• 加熱方式:360°熱風(fēng)循環(huán)
• 控溫精度:±0.5℃
• 升溫斜率:10℃/min(可設(shè)定)
• 電阻:1~10^18Ω
• 測試方法:三電極法
• 輸入電壓:220V
• 測試體積:10.5升(0.37立方英尺)
• 電極材料:銅
• 夾具輔助材料:高溫云母
• 絕緣材料:99氧化鋁陶瓷
• 數(shù)據(jù)傳輸:USB接口/232通訊
• 應(yīng)用場景:環(huán)氧塑封料(EMC)性能評估、封裝結(jié)構(gòu)的可靠性驗(yàn)證、印刷電路板(PCB)制造、電子元件封裝、航空航天電子設(shè)備、發(fā)動機(jī)控制系統(tǒng)、電動汽車電池管理系統(tǒng)以及新材料研發(fā)和基礎(chǔ)科學(xué)研究等領(lǐng)域。
總之,半導(dǎo)體封裝材料高溫絕緣電阻測試系統(tǒng)是多功能的測試設(shè)備。
北京華測試驗(yàn)儀器有限公司專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)半導(dǎo)體封裝材料高溫絕緣電阻測試系統(tǒng),應(yīng)用在不同場景。
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